电子元器件低温试验

一、不同的试验标准，对于低温试验的目的描述是不尽相同的。

1、GB/T 2423.1-2008：本低温试验的目的用来确定元件、设备或其他产品在低温环境下使用、运输或贮存的能力。本低温试验不能用来评价试验样品耐温度变化的能力和在温度变化环境下的运行能力。

2、GJB150.4-86：确定测试设备在低温条件下贮存和工作的适应性。

3、GB150.4A-2009：本试验的目的在于评价贮存、工作和拆装操作期间，低温条件对装备的完整性和性能的影响。

总体来说，进行低温试验的目的是为了确定产品在低温条件下贮存或使用的适应性。所谓低温条件下的适应性是指产品在恒定的低温条件下贮存或使用时，能保持完好，不受损坏并能正常工作的能力。

二、电子元器件做低温试验影响效应

低温几乎对所有的机体材料都有不利的影响。对暴露于低温环境的装备，由于低温会改变其组成材料的物理特性，因此可能会对其工作性能造成暂时或长久性的损害。所以，只要装备暴露于低于标准大气条件的温度下，就要考虑做低温试验。考虑以下典型低温环境效应，有助于确定低温试验是否适用于受试产品：

1、材料的硬化和脆化；

2、在对温度瞬变的响应中，不同材料产生不同程度的收缩，以及不同零部件的膨胀率不同，引起零部件相互咬死；

3、由于黏度增加，润滑油的润滑作用和流动性降低；

4、电子器件（电阻器、电容器等）性能改变：

5、变压器和机电部件的性能改变；

6、减震架刚性增加；

7、固体爆炸物产生裂纹；

8、破裂与龟裂、脆裂、冲击强度改变和强度降低；

9、受约束的玻璃产生静疲劳；

10、水的冷凝和结冰；

11、穿防护服的操作人员灵活性、听力和视力降低；

12、燃烧率变化；

13、化学反应速度降低而引起性能变化。

金属低温冷脆，表现为屈服强度和极限拉伸强度更高，但耐冲击（或碰撞）韧性降低很多，有的甚至粉化。脆性转变温度与金属的成分、冶炼结晶和应力集中有关，奥氏体不锈钢、铝、铜、镍、铅、银、金和铂等金属无明显的脆化温度，大多数金属结构钢（含铌、钽、钒、铬）表现出明显的韧性一脆性的转变，钛、钴、锰、铋、钴、锌和镉与结构钢具有类似的特性，但高纯度的钛合金低温下强度增强，而延展性无明显的降低。